Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2 mm, conduttività termica: 8 W/mK - Pad termico per dissipatori di calore/GPU/CPU/LED cooler/RAM e altri componenti

Thermal Grizzly Minus Pad 8

• I pad termici ad alte prestazioni della serie Thermal Grizzly minus pad hanno una superficie molto elastica e adattabile con una conducibilità termica molto elevata. Anche le più piccole differenze tra i componenti possono quindi essere livellate molto bene.
• I minus pad, facili da lavorare e flessibili, sono costituiti da diversi componenti: Sono basati su una formula complessa di Vetroceramica-silicone e nano-ossido di alluminio. Le piastre garantiscono quindi sempre un trasferimento ottimale del calore.
• Anche la minima pressione è sufficiente per un fissaggio ottimale.
• I cuscinetti 8 sono disponibili nelle dimensioni 30x30mm, 120x20mm, 100x100mm e negli spessori 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm.

Informazioni generali

Thermal Grizzly Minus Pad è un cuscinetto termico in silicone modificato. Il silicone è riempito di ossidi metallici, che garantiscono una notevole conduttività termica. È ideale per componenti elettrici come PC, notebook, dispositivi LED o LCD, semiconduttori o trasformatori. Viene utilizzato anche per RAM, CPU o GPU. In generale, può essere utilizzato per qualsiasi componente che utilizza un alloggiamento metallico come dissipatore di calore. Il Thermal Grizzly Minus Pad 8 è attualmente disponibile nelle seguenti dimensioni: 100 mm x 100 mm, 120 mm x 20 mm e 30 mm x 30 mm e con uno spessore compreso tra 0,5 e 2 mm.

Articoli tecnici:

Il Thermal Grizzly Minus Pad ha una conducibilità termica di 8,0 W/mk e un intervallo di temperatura compreso tra -100 °C e +250 °C. È perfetto per le configurazioni che supportano applicazioni estremamente esigenti. Inoltre, protegge le superfici di contatto e previene la formazione di microfessure.

Applicazioni:

Il Thermal Grizzly Minus Pad 8 è particolarmente indicato per componenti elettrici come PC, notebook, dispositivi LED o LCD, semiconduttori o trasformatori. In particolare, l'OC viene utilizzato anche per CPU, moduli di memoria, GPU, memorie di schede grafiche o chipset di schede madri. In generale, può essere utilizzato per qualsiasi componente che utilizza un alloggiamento metallico come dissipatore di calore.

Compatibile

I pad termici ad alte prestazioni della serie Thermal Grizzly Minus Pad sono costituiti da una superficie altamente flessibile ed elastica con una conducibilità termica molto elevata, in grado di compensare anche gli spazi più piccoli tra i componenti. Sono costituiti da vari ingredienti basati su un complesso di silicio ceramico e nano ossido di alluminio. Sono disponibili in diverse dimensioni e spessori.
Sono costituiti da vari ingredienti basati su un complesso di formula di silicio ceramico e nano ossido di alluminio.
Ciò garantisce che i pad forniscano un trasferimento di calore costante e ottimale.
È sufficiente un tocco leggero per immobilizzarli in modo ottimale.
Tutti i pad sono ecologici e conformi alla normativa RoHS.

- Facili da maneggiare.
- Facili da maneggiare. - Elevata conduttività termica.