33 pezzi BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Direct Heat Set Kit

Questi stencil sono realizzati in materiale di alta qualità e possono essere riscaldati con un dispositivo ad aria calda. Il reballing dei circuiti integrati BGA è facile e veloce.

Caratteristiche:

Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore ottimizzato delle maglie.

Possono essere riscaldati con un dispositivo ad aria calda e non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.

Sono disponibili cinque diverse dimensioni per un totale di 33 pezzi, sufficienti per le diverse esigenze.

Le specifiche sono indicate sulla superficie per facilitare la scelta.

Sono progettati appositamente per computer portatili, PC desktop, schede madri di comunicazione (ponti N-South), schede grafiche, ecc. e tutti i tipi di chip BGA.

Specifiche:

Materiale: Acciaio inossidabile

Colore: argento

Quantità: 33 pezzi

Peso: circa 61 g / 2,2 oz

Contenuto della fornitura:

2 x stencil BGA per sfere di saldatura da 0,35 mm

1 x stencil BGA per sfere di saldatura da 0,4 mm

14 x stencil BGA per sfere di saldatura da 0,5 mm

13 x stencil BGA per sfere di saldatura da 0,6 mm

3 x stencil BGA per sfere di saldatura da 0,76 mm