Set di saldatura Rosfix: pasta XGSP50 e flussante RMA-223 con applicatore a pressione

️ Saldatura di precisione per professionisti e appassionati di elettronica!

vantaggi principali:
1️⃣ Pasta saldante XGSP50 (42 g):

• No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, aumentando l'efficienza.

• Formula all'argento: La formulazione potenziata con argento garantisce giunzioni affidabili.

• Ideale per BGA e GSM: perfetta per i componenti elettronici delicati e per i modelli BGA.

• Specifiche:

  • Temperatura di fusione 183°C (183°F)

  • Composizione: Sn63 / Pb37

  • Dimensione delle particelle: 25-38 µm

  • Viscosità: 50 (Pa-S)

• Consistenza gel.

• Comodo applicatore: include uno stantuffo a pressione e un ago di precisione.

• Specifiche:

  • Capacità 10 cc

  • Diametro dell'ago: 1,025 mm (interno), 1,275 mm (esterno)

Applicazioni ideali:
️ Saldatura di componenti elettronici.
️ Lavori su PCB.
️ Applicazioni di produzione e riparazione di GSM e BGA.

A ffidabilità: Materiali di qualità e facilità di applicazione.
Versatilità: Perfetto per progetti professionali e amatoriali.
Kit completo: Include pasta, flussante, applicatore e ago.

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