Rosfix Pasta saldante XGSP50 (Stagno liquido) 42g - Formula no clean e argento

La pasta saldante Rosfix XGSP50 è stata sviluppata appositamente per lavori precisi di saldatura BGA, GSM e SMD e offre un'eccellente conduttività e una stagnatura uniforme grazie alla sua formula all'argento. Grazie alla tecnologia No Clean, non è necessaria una lunga pulizia dopo il processo di saldatura - perfetta per un lavoro efficiente!

Perché Rosfix XGSP50?
Formula No Clean - non richiede pulizia dopo la saldatura
Additivo all'argento per una migliore conduttività e durata
Perfetto per la tecnologia BGA, GSM e SMD
Precondizionamento di pad BGA con stagno al piombo
Consistenza ottimale per un'applicazione precisa

F acile applicazione e risultati perfetti
️ Temperatura di saldatura: 183°C - attivazione immediata quando riscaldato
️ Ideale per strutture fini e componenti SMD
️ Granulometria fine (25-38 µm) per giunti di saldatura precisi
️ Fluidità uniforme, assenza di grumi o vaporizzazione

Conservazione e durata di conservazione
Intervallo di temperatura: 0°C - 10°C per una lunga durata di conservazione
Peso: 42g - Perfetto per professionisti e ingegneri elettronici per hobby

‼️ Nella nostra gamma troverete anche spatole per una distribuzione uniforme della pasta saldante!

Rosfix XGSP50 - Per saldature di alta precisione, affidabili e pulite!

Parole chiave:
pasta saldante XGSP50, pasta saldante no clean, stagno liquido, pasta saldante SMD, pasta saldante BGA, Rosfix solder, pasta saldante al piombo, tecnologia di saldatura per l'elettronica